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基于Chiplet的芯粒互连接口协议与Die-to-Die通信架构设计

摘要

随着摩尔定律放缓，传统单片集成芯片在成本、功耗和设计复杂度方面面临严峻挑战，Chiplet（芯粒）技术成为后摩尔时代延续性能增长的关键路径。

Chiplet通过将大芯片拆分为多个小芯粒，利用先进封装与高速互连实现异构集成，然而Die-to-Die（D2D）互连协议与通信架构的标准化和高效设计仍是制约该技术大规模应用的瓶颈。

本设计以嵌入式系统与RISC-V处理器为应用背景，提出一种基于Chiplet的芯粒互连接口协议栈，并设计低延迟Die-to-Die路由与纠错机制，完成时序与功能仿真验证。

设计目标包括：定义轻量级分层协议栈，支持多芯粒间可靠数据交换；设计面向低延迟的虫孔路由算法与自适应纠错编码；搭建基于SystemVerilog的验证平台，在典型负载下评估吞吐量、延迟和误码率。

本文遵循“需求分析→总体设计→详细设计→实现→测试”的工程递进思路。

第一章绪论分析Chiplet通信瓶颈与RISC-V生态需求；第二章阐述UCIe、BoW等协议及SerDes、并行接口技术；第三章定义协议功能指标与性能需求；第四章给出协议栈分层架构与通信拓扑设计；第五章详述链路层、网络层与纠错机制的算法与状态机；第六章展示RTL实现与仿真环境；第七章进行功能验证与性能评估；第八章总结全文并展望未来扩展。

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