2025福建省晋华集成电路有限公司校园招聘笔试历年常考点试题专练附带答案详解.docxVIP

2025福建省晋华集成电路有限公司校园招聘笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在集成电路晶圆制造流程中，下列哪项属于物理切割环节？（A）光刻（B）化学机械抛光（C）金刚线切割（D）薄膜沉积

A.光刻

B.化学机械抛光

C.金刚线切割

D.薄膜沉积

2、12英寸晶圆的硅片直径约为多少？（A）300mm（B）450mm（C）600mm（D）750mm

A.300mm

B.450mm

C.600mm

D.750mm

3、在集成电路制造中，晶圆制造工艺的成熟度通常以纳米为单位划分，下列哪项属于晋华集成电路公司主要应用的成熟制程技术？

A.7nm

B.28nm

C.5nm

D.16nm

4、福建省晋华集成电路有限公司的主营业务中，下列哪类芯片是其核心产品？

A.DRAM动态随机存取存储器

B.NAND闪存芯片

C.GPU图形处理器

D.CMOS图像传感器

5、在半导体制造中，光刻机的工作原理主要基于哪种技术？

A.接触式光刻

B.步进式光刻

C.双工件台式光刻

D.紫外光刻

6、硅片清洗环节中，哪种方法能有效去除表面颗粒而不损伤晶格结构？

A.浓硫酸酸洗

B.碱性溶液浸泡

C.等离子体干法清洗

D.超声波辅助清洗

7、在集成电路制造中，以下哪种技术主要用于实