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芯片重大服务协议

第一条协议双方基本信息本协议由以下双方签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司第二条合同标的

1.品名/服务内容：乙方将为甲方提供高性能芯片设计服务。

2.规格型号/标准：符合国际通用标准，具体型号为XX型号。

3.数量：共计50套。4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整。第三条权利义务条款

1.甲方权利义务：a.甲方应在合同签订后50个工作日内向乙方支付合同总价款的50%作为预付款。

b.甲方应在乙方完成设计服务后50个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。c.甲方应按照合同约定支付剩余款项。

2.乙方权利义务：a.乙方应在合同签订后50个工作日内开始设计服务，并在约定的时间内完成设计工作。

b.乙方应保证设计服务的质量，确保芯片设计符合国际通用标准。

c.乙方应配合甲方进行验收，并按照甲方的要求进行修改和完善。

3.双方权利义务：a.双方应严格遵守国家法律法规，履行合同约定的义务。

b.双方应保守商业秘密，不得外泄对方的技术信息和商业秘密。

c.双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议。第四条违约责任

1.甲方违约责任：a.逾期支付预付款的，每日按合同总价的千分之三支付违约金。

b.逾期支付剩余款项的，每日按合同总价的千分之五支付违