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芯碁微装(688630)深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间.docxVIP

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  • 2026-08-13 发布于北京
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芯碁微装(688630)深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间.docx

    公司研究/公司深度2026年07月22日

    mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

    机械设备——芯碁微装（688630.SH）公司深度报告（二）

    报告原因：

    买入（维持）

    市场数据：2026年7月21日

    收盘价（元）403.45

    一年内最高/最低（元）555.50/79.35

    市净率24.44

    股息率（分红/股价）0.15

    流通A股市值（百万元）59,107

    上证指数/深证成指3,864/14,170

    注：“股息率”以最近一年已公布分红计算

    基础数据：

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