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算力基础设施中光模块的“硅基电子-光子”单片集成：后摩尔时代算力互联的终极形态探索

摘要

随着人工智能大模型与海量数据处理需求的爆发，算力基础设施正面临前所未有的I/O带宽瓶颈。本报告聚焦于算力基础设施核心互联组件——光模块，深度探讨“硅基电子-光子”单片集成技术（CMOS硅光子学）的行业现状、竞争格局与远期趋势。研究发现，传统可插拔光模块在功耗与密度上已逼近物理极限，而将光电器件与CMOS电路单片集成在同一硅片上的技术，将成为突破算力芯片I/O带宽限制的终极形态。

本报告从宏观环境、产业链现状、市场竞争、下游需求、技术趋势与投资机会六大维度展开系统分析。概况部分界定了单片集成硅光技术的边界与核心指标；环境分析指出国家级算力战略与“东数西算”等政策对该领域的强力驱动；现状研究揭示了产业链从分立器件向单片集成演进的价值重构规律，并量化了市场规模的高速增长预期。

竞争格局分析表明，头部企业正通过Co-PackagedOptics（CPO）等封装技术加速抢占市场，而具备单片集成能力的跨界玩家将重塑行业壁垒。需求端分析显示，超大规模数据中心与智算集群对低功耗、高带宽互连的刚性需求正急剧攀升。趋势预测部分明确指出，硅基电子-光子单片集成不仅是较确定的短期演进方向，更是中长期颠覆光模块产业形态的关键力量。本报告建议，产业界应重点关注光子与电子协同设计（EPDA）工具链、异质