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公司半导体芯片制造工职业技能考核试卷及答案

一、基础知识考核（共40分）

（一）单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种材料是当前主流半导体芯片制造的衬底材料？

A.砷化镓

B.碳化硅

C.单晶硅

D.氮化镓

答案：C

2.光刻工艺中，用于将掩膜版图形转移到晶圆表面的关键设备是？

A.等离子刻蚀机

B.光刻机

C.化学气相沉积（CVD）设备

D.离子注入机

答案：B

3.衡量晶圆表面微观平整程度的关键参数是？

A.膜厚均匀性

B.表面粗糙度（Ra）

C.翘曲度（Warp）

D.颗粒污染数（ParticleCount）

答案：B

4.湿法清洗工艺中，用于去除有机污染物的常用溶液是？

A.氢氟酸（HF）

B.硫酸/过氧化氢（SPM）

C.氨水/过氧化氢（APM）

D.盐酸/过氧化氢（HPM）

答案：B

5.薄膜沉积工艺中，通过物理气相沉积（PVD）制备金属层时，主要利用的原理是？

A.气体分子热分解

B.靶材原子溅射

C.离子化学吸附

D.溶液电解沉积

答案：B

6.离子注入后，用于修复晶格损伤的关键工艺是？

A.快速热退火（RTA）

B.化学机械抛光（CMP）

C.干法刻蚀

D.显影

答案：A

7.