1.程序概述
1.1目的描述
为加强波峰焊工艺参数管控,提升产品质量及产品可靠性,特制定本程序文件
1.2适用范围
适用于厦门工厂和泉州工厂
另一根热电偶温度跟踪仪启动温度探测粘贴PCB的前端探测头伸出Pcb所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定以防止不会影响温度曲线变化参考以下图布置热电偶的走线注意不要阻碍到元件热电偶的粘贴位置和布线方式No热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪
1.3职责说明
厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件
1.4参考文件
1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求
2、设备程序命名规则
2.
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