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面向L4级自动驾驶的冗余计算Chiplet封装架构及芯片厂商竞争分析报告

摘要

本报告聚焦面向L4级自动驾驶的冗余计算Chiplet封装架构，深度剖析Mobileye、高通、英伟达三家核心芯片厂商在该技术路线上的竞争态势。

核心发现表明，Chiplet技术正成为实现L4级功能安全冗余的关键封装范式，各厂商围绕“安全岛”概念展开差异化架构设计。英伟达凭借高算力GPUChiplet与Thor平台占据性能制高点，但面临功耗与成本挑战。Mobileye以EyeQ系列构建专用ASICChiplet，依托全栈软硬件耦合实现高功能安全等级，生态封闭性是其双刃剑。高通基于Snapdrag