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ITEIT6622技术科普：内置MCU的HDMI1.4发射+eARC接收一体化SoC

引言

在回音壁、小型功放、音频分离器等消费影音硬件中，传统方案需堆叠HDMI发射芯片、eARC接收芯片、外置MCU与Flash多颗器件，带来BOM成本高、PCB面积紧张、时序调试复杂等痛点。联阳半导体（ITETech.Inc.）总部位于台湾新竹，深耕高速传输接口领域，其IT6622将上述功能高度集成，官方定义为HDMI1.4TxwitheARCRXandEmbeddedMCU。本文基于V0.6.0规格书进行技术拆解。

一、封装与供电

IT6622采用56引脚QFN56封装，本体7mm×7mm，底部ePAD需大面积接地铺铜辅助散热。商业级工作温度-20℃~70℃，结温上限125℃。

多电压域独立供电：IVDD1.0V（内核）、OVDD333.3V（5V耐压IO）、OVDD1833（1.8/2.5/3.3V可配置）、专用模拟电源TPVCC10/33、TAVCC10、RNVDD10/33。上电时序要求：IVDD早于或同步于OVDD，间隔1ms。

二、功能模块

2.1HDMI1.4发射

单路HDMI1.4b，TMDS3Gbps/channel，支持4K×2K@30Hz，兼容DVI1.0。硬件HDCP1.4引擎，预烧录唯一密钥。TMDS支持可编程驱动电流、预加重、通道互换。