电子焊接工艺技术发展与应用综述.pdfVIP

焊接技术

自从，对焊接技术的狂热的发明创新活

动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其

工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步

伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保

持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个

完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一

些的发展。材料

建议转向Sn62锡膏的使用，作为解决Sn63/Pb37熔

化时高表面张力问题的解决方案，因为该材料是J

形引脚元件高品质焊接点的。还有，由于惰性

(利用氮气)环境趋向于增加表面张力，因此由J形引

脚的边缘共面性所引起的开路类型的可以通过

Sn62锡膏在空气环境里来防止。如果装配上翅形引

脚元件占大多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张

力大一点，Sn63锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔

化的锡被“拉”回到引脚上。

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