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半导体关键承包合同

合同编号：签订日期：,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：鉴于：

甲方从事半导体行业，需采购关键设备以提升生产效率；乙方具备相关设备供应及服务能力。为明确双方的权利义务，经友好协商，特订立本合同，以资共同遵守。第一条合同标的

1.1本合同标的为半导体关键设备，具体品名为，规格型号为，数量为台（套），单价为人民币元整，合同总价为人民币元整。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.1.2甲方应按照合同约定支付设备款项。

2.1.3甲方应提供必要的工作条件，包括但不限于工作场所、水电供应等。

2.1.4甲方应按照乙方要求提供相关技术资料和操作手册。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应在合同约定的交货期内完成设备交付，逾期交付每日按合同总价的千分之三支付违约金。

2.2.2乙方应保证设备质量符合国家标准和合同约定。

2.2.3乙方应提供设备安装、调试和培训服务。

2.2.4乙方应按照甲方要求，在设备交付前进行现场验收。第三条付款方式

3.1甲方应在合同签订后个工作日内支付合同总价款的%，即人民币元整。

3.2剩余合同总价款的%，即人民币元整，在设备交付并经甲方验收合格后个工作日内支付。第四条交货方式

4.1乙方应在合同约定的交货期内将设