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用于痕量杂质深度剖析与界面分析的晶圆级SIMS设备超高灵敏度技术进展、在先进制程研发中的关键角色

摘要

本报告聚焦半导体设备领域中的晶圆级二次离子质谱（SIMS）技术，深度研究其在痕量杂质深度剖析与界面分析中的极限能力、技术进展及在先进制程研发中的不可替代角色。随着集成电路制造进入亚10纳米及GAA（全环绕栅极）时代，对掺杂分布精确度与污染元素控制的要求达到原子层级，晶圆级SIMS凭借其ppm至ppb级的检测灵敏度、纳米级的深度分辨率，已成为工艺开发与故障分析的核心利器。

报告指出，全球晶圆级SIMS设备市场由CAMECA等少数企业高度垄断，2023年市场规模约3.5亿美元，