CN119778353A 可拆卸的模块化增材制造基板及其应用方法及目标制造件 (武汉大学).pdfVIP

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  • 2026-08-15 发布于重庆
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CN119778353A 可拆卸的模块化增材制造基板及其应用方法及目标制造件 (武汉大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119778353A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411674835.5

(22)申请日2024.11.21

(71)申请人武汉大学

地址430072湖北省武汉市武昌珞珈山

(72)发明人杨晶晶苏晨昱杨郁叶张臣

刘胜

(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事

务所(普通合伙)11201

专利代理师孙璐璐

(51)Int.Cl.

F16B5/00(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图5页

(54)发明名称

可拆卸的模块化增材制造基板及其应用方

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