T可测性设计与ICT测试工艺优化研究.pdfVIP

ICT测试工艺

ICT测试SMT

SMT的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境，在电路和SMB(SurfaceMount

Board)设计阶段就进行可测性设计是业界所普遍采用的方法，其目的是提高产品质量，

降低测试成本和缩短产品的制造周期。就可测性设计DFT（DesignForTestability）的概念而

言，是一个包括的可测性设计（设计）、系统级可测试性设计、板级可测试性

设计以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。它与现代的CAD/CAM技术

紧密地联系在一起，对电子产品的质量控制，提高产品的可制造性，降低产品的测试成本，

缩短产品的制造周期起着至关重要的作用。SMT的可测性设计主要是针对目前ICT情

况。将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板SMB设计时就考虑进去。

可测性设计的考虑

提高可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。

1、工艺设计的要求

定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠