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PCB返修员岗位技能考试试卷及答案

PCB返修员岗位技能考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.PCB返修中常用的手动焊接工具是______。

2.焊接时用于去除氧化层、促进焊接的材料是______。

3.静电防护的基本措施包括佩戴______手环。

4.SMT组件返修时，常用的加热设备是______。

5.PCB上常见的焊点缺陷之一是______。

6.返修前需要对PCB进行______检查，确认故障点。

7.拆焊时避免损坏PCB的关键是控制______。

8.焊接完成后，需要用______清洁焊点周围的残留助焊剂。

9.ESD的中文全称是______。

10.返修后的PCB需要进行______测试，确保功能正常。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种工具适用于拆除SMT芯片？（）

A.热风枪B.尖嘴钳C.螺丝刀D.镊子

2.静电防护中，工作台面应铺设（）

A.普通橡胶垫B.防静电橡胶垫C.塑料垫D.木质垫

3.虚焊的主要原因是（）

A.焊接温度过低B.焊接时间过长C.焊点未充分润湿D.助焊剂过多

4.返修时，对PCB上的通孔组件进行拆焊，常用的工具是（）

A.吸锡器B.热风枪C.镊子D.剪线钳

5.助焊剂的主要作用不包括（）

A.去除氧化层B.降低焊锡熔点C.保护焊点D.增加焊点硬度

6.ESD敏感组件的标识通常是（）

A.红色B.蓝色C.绿色D.黄色

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