GBT 46280.2-2025 芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TechnicalRequirementsforProtocolLayerofChipletInterconnectInterfaceSpecificationPart2

摘要

随着摩尔定律的放缓与芯片制造成本的持续攀升，基于芯粒（Chiplet）的异构集成技术已成为后摩尔时代提升芯片性能与能效比的核心路径。芯粒间的高效、可靠互联是决定多芯粒系统整体性能的关键，而协议层的标准化更是实现异构芯粒之间“即插即用”互操作的根本前提。本报告围绕国家标准GB/T46280.2-2025《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》的立项背景、编制依据、核心技术内容及产业意义展开系统论述。报告指出，该标准的发布填补了我国在芯粒互联协议层领域国家标准的空白，确立了基于报文交换的协议架构、多虚拟通道调度机制、QoS保障策略、链路管理及错误处理等核心技术要求，并与第1部分物理层标准共同构成完整的芯粒互联标准体系。该标准的实施（2026年3月1日）将为我国芯粒产业生态的规范化发展提供关键技术支撑，对促进自主芯片产业从“单品竞争”向“系统竞争”转型具有重要战略价值。报告同时介绍了标准主要起草单位——中国电子技术标准化研究院在该领域的技术积累与组织贡献