GBT 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TechnicalRequirementsforPhysicalLayerBasedon2DPackaginginChipletInterconnectInterfaceSpecification—Part4

摘要

随着集成电路制程工艺逐步逼近物理极限，摩尔定律的延续面临严峻挑战。芯粒（Chiplet）技术通过将大规模芯片拆分为多个具有特定功能的小芯片，并以先进封装技术进行异构集成，已成为后摩尔时代提升芯片性能与良率的重要技术路径。芯粒间的互联接口作为系统级集成的核心纽带，其标准化程度直接决定了生态的开放性与兼容性。本报告围绕国家标准GB/T46280.4-2025《芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》的立项背景、编制原则、主要技术内容及行业意义展开系统阐述。该标准是芯粒互联接口系列标准的重要组成部分，聚焦于基于2D封装场景下的物理层设计，规定了有线通信链路的电气特性、信号完整性、通道建模、眼图模板、功耗管理及测试方法等关键技术要求，填补了我国在芯粒互联物理层标准化领域的空白。标准的发布实施将为芯片设计企业、封装测试企业和系统集成商提供统一的技术依据，有力推动我国芯粒生态的规范化发展和产