GBT 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求

StandardizationDevelopmentReport:TechnicalRequirementsforDataLinkLayerofChipletInterconnectInterfaceSpecification(Part3)

摘要

随着集成电路制造工艺逐步逼近物理极限，基于芯粒（Chiplet）的异构集成设计范式已成为后摩尔时代提升芯片性能与集成度的关键路径。芯粒间的高速互联接口是决定多芯粒系统带宽、延迟与可靠性的核心基础设施。本报告围绕国家标准GB/T46280.3-2025《芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求》的立项背景、编制过程与核心技术内容展开系统论述。报告首先分析了芯粒互联技术在人工智能、高性能计算及先进封装等领域的应用需求，指出数据链路层作为物理层与传输层之间承上启下的关键协议层次，其标准化对保障多芯粒系统互操作性和生态建设具有决定性意义。其次，报告梳理了国内外相关标准化进展，包括UCIe、BoW、OpenHBI等产业联盟规范及国内在Chiplet互联领域的标准布局。在此基础上，报告详细阐述了该标准在链路建立与初始化、数据封装与解封装、流量控制与缓冲管理、错误检测与重传机制、低延迟设计及可测性设计等方面的技术要求，并对预期技术经济效应进行了评估。本报告旨在为标准实