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丨深度报告丨电子设备、仪器和元件

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PCB与CCL行业：算力需求加速增长，关注新技术+新材料

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报告要点

随着服务器向高速度、高性能、大容量等方向的不断发展，PCB的相关参数及性能也在同步升级。趋于高端的服务器通常对PCB的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求。其中，正交背板和SLP方案正是当今PCB先进技术的体现。此外，终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板往高频高速领域升级，其升级要求采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等级覆铜板材料制作。

2026-06-29丨深度报告投资评级看好丨维持市场表现对比图(近12个月)电子设备、仪器和元件

2026-06-29丨深度报告

投资评级看好丨维持

市场表现对比图(近12个月)

电子设备、仪器和元件

电子设备、仪器和元件上证综指

170%

113%

57%

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2025/62025/102026/22026/6

资料来源：Wind

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