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金刚石散热：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即

——金刚石散热行业深度报告

行业评级：看好

2026年6月29日

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金刚石散热：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即

1、金刚石散热：AI芯片热管理高效解决方案，金刚石铜有望率先规模化应用

?金刚石散热：散热逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，金刚石材料优势凸显。

（1）金刚石材料高热导率等优势凸显：热管理逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，约55%的电子设备过早失效由温度问题引起，器件温度每升高10°C，失效率翻倍，寿命减半。相较传统散热材料，金刚石材料的高热导率（热导率高达1000-2200W/(mK)，