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半导体封装工艺技师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.半导体封装中常用的引线框架材料是______。

2.塑封工艺中使用的主要材料是______。

3.键合工艺中连接芯片与引线框架的常用方式是______键合。

4.封装过程中去除芯片表面氧化物的工艺称为______。

5.QFP封装的中文全称是______。

6.芯片粘贴到基板上所用的材料通常是______。

7.封装后的成品测试项目包括电性能测试和______测试。

8.晶圆切割常用的设备是______切割机。

9.模塑工艺中用于传递树脂的模具类型是______模具。

10.半导体封装的主要目的是保护芯片和实现______连接