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半导体意向合营协议

第一条合营目的

委托方（以下简称“甲方”）与服务方（以下简称“乙方”）本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下意向合营协议，共同从事半导体业务。第二条合营范围

1.本合营企业主要从事半导体材料、器件的研发、生产和销售。

2.合营企业的产品主要包括：半导体材料、半导体器件、半导体设备等。第三条合营期限

本合营协议的有效期为年，自年月日起至年月日止。第四条合营注册资本

合营企业的注册资本为人民币万元整，其中甲方出资人民币万元，占注册资本的%；乙方出资人民币万元，占注册资本的%。第五条资产评估

合营企业的资产评估由双方共同委托具有资质的评估机构进行，评估结果作为双方出资的依据。第六条出资方式

1.甲方以现金方式出资人民币万元。

2.乙方以现金方式出资人民币万元。第七条资金管理

1.合营企业的资金由合营企业统一管理，用于企业的生产经营活动。

2.合营企业的资金使用情况由合营企业董事会负责审批。第八条利润分配

1.合营企业的利润按照注册资本比例进行分配。

2.合营企业的利润分配方案由合营企业董事会负责制定。第九条费用承担

1.合营企业的生产经营费用由合营企业承担。

2.合营企业的生产经营费用包括：原材料采购费用、人工费用、制造费用、销售费用、管理费用等。第十条人员配置

1.合营企业根据生产经营需要，招聘所需人员。