(共70页PPT)LED封装产品介绍和技术报告.ppt

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HZHJGDHttp://www.haijing.ccHZHJGD高热速度的影响左图的样品从240?C加热到焊料熔化2分钟,而右图需时4分钟。固晶结果明显不一样。优化工艺曲线后焊接强度显著提高剪切强度1.94kg剪切强度750g0.5mmdie热超声覆晶焊基板LED压力Au凸点(((())))加热超声振动焊盘在基板上种植的Au凸点Au凸点种植热超声覆晶焊优点无需焊线散热性能好增加发光率技术难点工艺流程较复杂高精度的凸点种植和固晶工艺有效的能量传递成本

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