原创力文档证券研究报告
AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进
——玻璃基板系列（一）
建材行业强于大市（维持）
2026年8月14日
投资要点
产业背景：AI封装驱动材料升级，玻璃基板迈入产业化拐点。TGV玻璃基板是新一代先进封装的重要技术路线，主要价值在：1）替代有机载板：
随着AI算力需求激增，芯片封装尺寸持续放大，传统有机载板受热翘曲问题愈发严重。而玻璃基板CTE低、接近硅片，热稳定性更好，并且介
电性能更佳、可减少信号衰减问题，此外玻璃平整度高、可布线密度更高，从根本上突破了有机基板在翘曲、布线密度、尺寸方面瓶颈。2）
替代硅中介层：硅基板（TSV
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