CN119391364A 一种有机硅可拆卸导热粘接胶及其制备方法 (深圳德邦界面材料有限公司).pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.05万字
  • 约 7页
  • 2026-08-16 发布于重庆
  • 举报

CN119391364A 一种有机硅可拆卸导热粘接胶及其制备方法 (深圳德邦界面材料有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119391364A

(43)申请公布日2025.02.07

(21)申请号202411658599.8C08J9/32(2006.01)

C08L83/07(2006.01)

(22)申请日2024.11.20

C08L83/05(2006.01)

(71)申请人深圳德邦界面材料有限公司

地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街

道高桥社区教育北路88号4号厂房

102、202、301

(72)发明人叶恩洲万炜涛王红玉陈田安

(74)专利代

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档