2026年AI共封装光学行业深度研究与综合研判.pptxVIP

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PART-01-技术演进：CPO架构突破传统互连瓶颈01·LOGO·

硅光技术商业化加速落地CMOS工艺兼容性强硅光平台利用成熟CMOS工艺实现大规模量产，显著降低制造成本。2026年，基于28nm及以下制程的硅光调制器效率大幅提升，集成度显著提高，为高密度光引擎提供核心支撑，解决电信号传输损耗问题。集成度显著提升通过单片集成技术，将激光器、调制器和探测器集成于同一芯片。2026年，集成度达到每芯片数十个通道，大幅缩小光模块体积。这种高密度集成不仅节省空间，还提升了信号传输的稳定性，适应AI集群的高密度部署需求。制造成本大幅下降随着良率提升和产能扩大，硅光芯片单价逐年降低。2026年，规模效应使得单通道成本逼近传统分立器件，具备显著价格优势。成本下降消除了大规模部署的经济障碍，推动CPO从高端市场向主流数据中心快速渗透。性能指标持续优化硅光器件的带宽和调制速率不断突破物理极限。2026年，单波速率提升至112Gbps及以上，支持1.6T甚至3.2T传输。高性能指标满足了AI大模型训练对海量数据吞吐的需求，确立了硅光在高速光互联领域的主导地位。

CPO与LPO技术路径对比分析CPO将光引擎置于交换机ASIC旁，大幅缩短电信号传输距离。2026年，相比传统可插拔方案，CPO可降低30%-