《印制电路板等离子除胶尾气处理装置技术规范编制说明》.pdf

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中国电子工业标准化技术协会

团体标准《印制电路板等离子除胶尾气处理装置技术规范》

(征求意见稿)编制说明

一、工作简况

(一)产品和行业发展情况

随着AI服务器、5G通信、新能源汽车、高端消费电子及先进封装等产业快速发展,

印制电路板(PCB)持续向高密度互连、高厚径比、高频高速和高可靠性方向升级。PCB制

造过程中,钻孔、激光加工及后续金属化工艺对孔壁清洁度、树脂残留控制、表面活化效果

及制程稳定性提出了更高要求。

等离子除胶技术作为一种先进干法处理工艺,能够在真空或低压环境下

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