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倒装芯片封装工程师考试试卷及答案

倒装芯片封装工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.倒装芯片封装中，最常见的凸点类型之一是______。

2.Underfill材料的主要作用是增强芯片与基板之间的______可靠性。

3.倒装芯片通过______与基板实现电气连接。

4.制作凸点常用的工艺方法包括电镀和______。

5.晶圆级封装的英文缩写是______。

6.倒装芯片封装的优势之一是缩短了______长度，提升电性能。

7.Underfill材料通常以______为主要基体成分。

8.凸点之间的距离通常用术语______表示。

9.倒装芯片封装中，芯片与基板的对准通常采用