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AI大模型训练集群中算力网络瓶颈与光电融合互连解决方案深度剖析

摘要

随着大语言模型参数量向万亿级迈进，算力基础设施的演进已从单点算力提升转向集群网络效能的全面突破。本报告聚焦AI大模型训练集群中的算力网络互连瓶颈，深度剖析光电融合技术，特别是光电共封装（CPO）在突破传统电互连极限中的核心作用。研究发现，传统以铜缆为主的电互连在带宽密度、功耗及物理距离上已触及“摩尔定律”与“香农定理”的双重天花板，成为制约大模型训练线性加速比的核心要素。

全文遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。首先界定算力网络与光电融合互连的行业边界与研究框架，梳理宏观政策导向与技术演进环境。其次，剖析算力网络产业链全景与市场现状，量化大模型训练对GPU集群间通信带宽的极致需求，揭示当前供需结构性错配的痛点。在竞争格局层面，报告将玩家划分为传统电互连巨头、光模块领先者与光电融合新势力三大阵营，对比其技术路线与市场策略。

需求分析指出，下游云服务商与智算中心对高带宽、低时延、低功耗的互连需求呈指数级增长。趋势预测部分，本报告测算全球光电融合互连市场规模将在未来五年保持超40%的复合增长率，中性预期下2028年规模将突破500亿元。CPO技术作为高确定性趋势，将率先在超高带宽速率场景实现规模化商用。最终，本报告提出投资机会与战略建议，指出硅光芯片、共封装基板及先进