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半导体高低温测试技术试题

试卷题目

1.单项选择题（5分）：半导体高低温可靠性测试中，常规低温测试的典型最低温度通常为以下哪一数值？选项：A.-20℃B.-40℃C.-65℃D.-100℃

2.单项选择题（5分）：高低温测试中，用于表征半导体器件电学性能稳定性的核心测试指标不包括以下哪一项？选项：A.漏电流B.导通电阻C.光照强度D.阈值电压

3.判断题（3分）：半导体高低温测试腔的温度均匀性指标反映腔体内不同位置的温度差异，该指标不影响测试结果的准确性。（请填“正确”或“错误”）

4.判断题（3分）：高低温循环测试时，升温速率过快会导致半导体封装结构因热膨胀系数不匹配产生裂纹，属于不良测试现象。（请填“正确”或“错误”）

5.简答题（10分）：请简述半导体高低温测试中温度稳定时间的定义，并说明确定温度稳定时间的主要依据。

6.简答题（8分）：请说明半导体高低温测试时，样品加载需设计为低应力结构的原因，至少列举两点。

7.综合应用题（16分）：某功率半导体器件需进行高低温环境下的直流参数测试，要求测试温度点覆盖-40℃、25℃、125℃，每个温度点稳定后保持2分钟再采集参数，测试腔温度偏差需≤±2℃。请回答：（1）测试前需完成哪些设备校准工作？（2）测试过程的关键操作要点有哪些？

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答案与解析

1.答案：B；解析：半导体高低