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- 2026-08-19 发布于北京
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(21)申请号201410227435.X
(22)申请日2014.05.26
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103987197A
(43)申请公布日2014.08.13
(73)专利权人杭州华三通信技术有限公司地址310052浙江省杭州市滨江区长河路466号
(72)发明人朱海鸥
(74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司11018
代理人陈舒维宋志强
(51)Int.CI.
H05K3/00(2006.01)
H05K1/00(2006.01)
(56)对比文件
CN201893988U,2011.07.06,
JP特开2001-3909A,2001.01.09,
CN201117848Y,2008.09.17
审查员罗娱
(54)发明名称
PCB板的加工方法
(57)摘要
本发明公开了一种PCB板的加工方法,包括钻压接孔;钻辅助孔;其中,辅助孔沿压接
孔的孔壁圆周方向排布,且辅助孔与压接孔的轴线平行、孔壁相交。本发明还公开了一种
PCB板的加工方法,包括:钻辅助孔;其中,辅助孔沿圆周分布;钻压接孔;其中,压接
孔与辅
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