CN119610604A 一种提高etfe塑化率的方法及设备 （崴思半导体材料(苏州)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119610604A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202411674107.4

(22)申请日2024.11.21

(71)申请人崴思半导体材料（苏州）有限公司

地址215101江苏省苏州市吴中区木渎镇

七子路12号金地威新吴中智造园2幢

101,201

(72)发明人季成华邵玉祥蒋园园

(74)专利代理机构江苏予捷专利代理有限公司

32781

专利代理师刘焦

(51)Int.Cl.

B29C48/505(2019.01)

B29C48/625(2019.01)

B29C48/92(2019.01)