（共23页PPT）无铅回流焊接事项.pptxVIP

NMP无铅焊接无铅回流焊接事项MarkCurrieProductDevelopmentScientistHLAMulticore

概观?无铅回流焊工艺的挑战?最坏情况?较复杂的PCB板?减低元件破坏?不同的回流曲线?助焊剂的消耗?润湿性能?LF300的工艺窗口?无铅工艺的问题

无铅回流焊工艺的挑战?在PCB板上低的位置达到很好的润湿?基本要求:235°C,10秒?减低PCB板上最热位置的?减低?T?保持工艺稳定?准确的检察工艺

回流工艺的“最坏环境”板?T+20°C最热点265°C稳定性的误差+5°C较长时间,较高温容测量的误差+5°C的预热+20°C焊锡膏熔点217°C最冷点235°C

较复杂PCB板的结果?散热器,屏蔽,体质大的元件?板的?T比较大?需要较长时间平衡?较大的热吸收量?最热点变得更热?破坏元件及PCB板?过分消耗助焊剂

减低高坏?改进烘箱设计,减低?T?改进测试系统?尽量接近限制?于氮气环境中回流?减少金属表面再氧化?减少助焊剂的消耗?减少树脂的氧化?更昂贵?改用