GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法.pdf

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  •   |  2026-07-30 颁布
  •   |  2027-02-01 实施

GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法.pdf

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT42709.222026IEC62047-222014

半导体器件微电子机械器件

:

第部分柔性衬底导电薄膜

22

机电拉伸测试方法

——

SemiconductordevicesMicro-electromechanicaldevices

:

Part22Electromechanicaltensiletestmethodforconductivethin

filmsonflex

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