《宽光谱多波段成像芯片参数测试方法编制说明》.pdf

《宽光谱多波段成像芯片参数测试方法编制说明》.pdf

《宽光谱多波段成像芯片参数测试

方法》

编制说明

中国电子装备技术开发协会

2026年7月

一、任务来源,起草单位,协作单位,主要起草人

(一)任务来源

当前宽光谱多波段成像芯片可同时覆盖紫外、可见光、短波红外

两大及以上波段,广泛应用于光电探测、工业检测、安防成像、航天

遥感、环境监测等领域,国内相关芯片研发、量产、检测产业规模快

速扩张。现有成像器件测试标准

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档