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柔性/可拉伸电子与刚性Chiplet的异质集成技术，用于下一代可穿戴与电子皮肤

摘要

柔性电子与刚性芯片的异质集成技术，正成为下一代可穿戴设备与电子皮肤领域的核心驱动力。本报告聚焦于将高性能硅基Chiplet（小芯片）与柔性传感器、显示器及可拉伸互联线路深度融合的技术路径，旨在分析如何构建兼具高算力与高柔性的电子系统。

报告系统梳理了该行业从宏观环境、产业链现状到竞争格局的演变逻辑。核心发现表明，通过异质集成技术，可有效克服传统柔性电子算力不足与刚性硅基器件无法弯折的矛盾。全球柔性电子市场正处于高速增长期，预计到2028年市场规模将突破500亿美元，年复合增长率保持在15%以上。

在环境与现状层面，全球主要经济体均在加码政策支持，中国在该领域的专利布局已占据全球40%以上份额。产业链上游的柔性材料与Chiplet制造呈现高价值特征，中游的异质集成封装成为关键瓶颈与利润池。当前市场集中度较低，呈现“寡头主导上游、百花齐放下游”的竞争态势。

需求端分析指出，医疗健康监测与元宇宙交互是两大核心增量市场。用户对设备的舒适性、多模态感知能力及本地算力提出了更高要求。未来三年，随着微流控与转印技术的成熟，异质集成系统的良率将显著提升，成本有望下降30%。

趋势预测方面，短期内（1-2年）技术将聚焦于单点突破与小规模阵列集成；中长期（3-5年）将向大规模、高密度异质集成演进。投