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Sn-Zn钎料适用钎剂筛选与界面显微组织演化机制研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子行业的飞速发展，电子产品的应用领域不断拓展，其产量和使用量也在急剧增加。传统的Sn-Pb钎料由于铅元素对人体健康和环境存在严重危害，在电子行业中的应用受到了越来越多的限制。铅是一种具有神经毒性的重金属，在电子设备的生产、使用和废弃处理过程中，铅可能会释放到环境中，通过食物链进入人体，对人体的神经系统、血液系统、生殖系统等造成损害。为了减少铅对环境和人类健康的危害，全球范围内掀起了电子行业无铅化的浪潮。欧盟先后颁布了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）和《废弃电子电气设备指令》（WEEE），明确限制了铅在电子电气设备中的使用。中国也制定了相应的法规和标准，如《电子信息产品污染控制管理办法》，推动电子行业的无铅化进程。

在众多无铅钎料体系中，Sn-Zn钎料因其具有成本低廉、熔点与传统Sn-Pb钎料接近（Sn-Zn共晶钎料熔点约为198℃，Sn-Pb共晶钎料熔点为183℃）以及力学性能良好等优点，成为了无铅钎料领域的研究热点之一，有望在电子封装领域得到广泛应用。然而，Sn-Zn钎料也存在一些亟待解决的问题，这些问题严重制约了其大规模应用。首先，Zn元素的化学性质活泼，使得Sn-Zn钎料极易氧化，在钎料表面形成一层致密的氧化膜，这不仅会影响