西南科技大学《钢铁冶金学I》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

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西南科技大学

《钢铁冶金学I》2023-2024学年第一学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

一、单选题（本大题共30个小题，每小题1分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、研究一种用于电子封装的高分子材料，需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求？（）

A.填充金属颗粒

B.引入交联结构

C.共混其他高分子

D.增加分子量

2、高分子材料的降解是一个重要的问题。对于可生物降解的高分子材料，其降解机制主要包括哪些？（）

A.水解、氧化、酶解

B.热分解、光分解、化学分解

C.物理老化、化学老化、生物老化

D.结晶、取向、交联

3、在研究材料的电性能时，介电常数是一个重要的参数。对于陶瓷电容器材料，其介电常数主要取决于什么？（）

A.晶体结构

B.化学