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2026/05/22

2026年高精度超薄电子基础材料产业园项目规划设计方案

汇报人：xxx

CONTENTS

目录

01

项目概述

02

规划设计

03

建设安排

04

预期效果

项目概述

01

项目背景

全球电子材料产业发展趋势

2025年全球电子材料市场规模达860亿美元，日本住友化学、美国杜邦等企业占据高端市场，超薄材料需求年增12%。

国内产业政策支持导向

《“十四五”原材料工业发展规划》明确将高精度电子材料列为重点发展领域，江苏、广东等地已建成12个相关产业园区。

区域产业基础与机遇

长三角地区集聚了华为、中芯国际等下游企业，2024年电子信息产业产值超12万亿元，对超薄基材需求缺口达30%。

项目目标

技术突破目标

聚焦0.01mm高精度超薄铜箔研发，对标日本JX金属技术标准，2026年实现量产良率超92%。

产能建设目标

规划建设8条智能化生产线，参考宁德时代宜宾基地模式，2028年达年产1.2万吨电子级材料产能。

产业链整合目标

联合华为、中芯国际共建供应链体系，2027年前实现关键辅料本地化采购率提升至85%。

规划设计

02

园区总体布局

核心生产区布局

规划12栋标准化洁净厂房，参考深圳柔宇科技产业园模式，每栋配备万级无尘车间及智能化物料传输系统。

研发创新中心

建设5层研发大楼，设置3个国家级实验