CN119419174A 封装结构及其形成方法 （芯盟科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119419174A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202411645702.5

(22)申请日2024.11.18

(71)申请人芯盟科技有限公司

地址314499浙江省嘉兴市海宁市海宁经

济开发区双联路129号9号楼5层

(72)发明人孟福生王贻源杨溢骆中伟

华文宇

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/473(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

H01L21/56(2006.01