CN119426855A 一种芯片生产封装的焊接装置及其控制方法 （苏州世纪冠芯半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119426855A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202411634739.8

(22)申请日2024.11.15

(71)申请人苏州世纪冠芯半导体科技有限公司

地址215513江苏省苏州市常熟市碧溪街

道四海路11号

(72)发明人印国平刘志勇

(74)专利代理机构佛山粤进知识产权代理事务

所(普通合伙)44463

专利代理师张自海

(51)Int.Cl.

B23K37/00(2025.01)

B23K31/12(2006.01)

B23K31/00(2006.01)

B23K101/42(2006.01)