端侧AI硬件级安全可信执行环境架构与消费电子设备本地零信任隐私保护机制演进.docx

PAGE2

端侧AI硬件级安全可信执行环境架构与消费电子设备本地零信任隐私保护机制演进

摘要

本报告聚焦于端侧AI硬件级安全可信执行环境（TEE）架构与消费电子设备本地零信任隐私保护机制的演进路径，研究范围覆盖智能手机、可穿戴设备、智能家居终端等主流消费电子品类，时间跨度自2018年至2030年，地理覆盖以中国为核心并兼顾全球关键市场。

核心发现表明，随着生成式AI向终端侧迁移，数据隐私与模型安全正从软件防护向硬件隔离的根本性范式转移。2023年全球端侧AI芯片安全模块市场规模已达12.8亿美元，预计到2028年将以31.2%的年复合增长率攀升至48.7亿美元。关键结论是：基于芯片级可信