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面向Chiplet的硅生命周期管理（SLM）框架设计与实现：从测试到现场监控

摘要

本报告聚焦于设计与EDA工具领域，深度研究面向Chiplet（芯粒）架构的硅生命周期管理（SLM）框架。研究范围贯穿芯片从设计、制造、测试到现场部署的全过程，旨在构建一个全面的健康数据收集与分析体系，以优化Chiplet系统的性能、可靠性与寿命。

报告核心发现指出，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续算力增长的关键路径，但其异构集成特性带来了前所未有的系统复杂性、故障诊断与可靠性管理挑战。传统仅聚焦于制造测试的DFT（可测试性设计）方法已显不足，必须向覆盖全生命周期的SLM范式演进。我们识别出，一个有效的ChipletSLM框架需集成片上监测IP、边缘分析引擎与云端数据平台，形成“感知-分析-决策-执行”的闭环。

报告首先界定SLM在Chiplet语境下的定义与架构，随后分析驱动该领域发展的宏观技术环境与产业政策。通过对产业链现状的剖析，揭示了从EDA工具商、芯片设计方到系统集成商的价值分布与协作瓶颈。竞争格局分析显示，传统EDA巨头正通过自研与并购快速布局，而新兴企业则在特定监测IP与数据分析领域寻求突破。需求端分析表明，高性能计算、自动驾驶和数据中心是SLM需求最迫切的领域。我们预测，到2028年，全球ChipletSLM工具与IP市场规模将达到约12亿美元，年复合增长