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2029年生成式AI芯片中Chiplet异构集成的性能竞争评估

摘要

本报告聚焦2029年全球生成式AI芯片市场，以Chiplet异构集成技术为核心竞争维度，深度评估其对处理性能提升的实践影响及引发的竞争格局演变。分析范围覆盖英伟达、AMD、英特尔、谷歌TPU团队及新兴挑战者Groq、Cerebras等关键竞争者。

核心发现表明，Chiplet异构集成已从边缘实验跃升为主流架构范式，通过将计算芯粒、高带宽内存芯粒与专用加速芯粒进行系统级封装，单芯片有效算力突破50PFLOPS，能效比提升3-5倍。竞争格局呈现“一超多强”向“双极对抗”演变的趋势，英伟达凭借NVLink-C2