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面向具身智能的专用端侧AI算力芯片演进及2026年低功耗推理硬件商业化

摘要

本报告聚焦于面向具身智能（EmbodiedAI）的专用端侧AI算力芯片这一新兴关键硬件领域，系统探究其技术演进路径、市场驱动力及2026年低功耗推理硬件商业化的关键节点。

研究范围覆盖人形机器人、智能服务机器人与自主移动系统等具身智能载体所搭载的端侧推理芯片，时间跨度聚焦2023至2028年，地理覆盖以中国、北美及欧洲核心半导体市场为主。

核心发现表明，具身智能正从云端大模型依赖转向“云-边-端”协同的本地实时推理架构，催生了对毫瓦级（mW）至数瓦级超低功耗、高能效比（TOPS/W）专用神经处理单