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将光刻胶作为模板或前驱体，通过后续处理（如煅烧）生成具有介孔结构的无机功能材料（如二氧化硅）的交叉研究

摘要

本报告聚焦半导体材料领域中光刻胶模板剂在介孔无机功能材料合成中的交叉应用研究，系统探讨光刻胶从传统微电子制造角色向纳米材料合成“牺牲模板”与“有机-无机杂化前驱体”双重功能角色的范式转变。研究范围覆盖全球主要科研机构与材料企业在该交叉领域的探索，时间跨度聚焦2018-2024年，地理覆盖以东亚、北美与西欧为核心创新极。

核心发现表明，光刻胶凭借其成熟的化学放大体系、可控的分子量分布与优异成膜性，在介孔二氧化硅、介孔二氧化钛等有序多孔材料的制备中展现出独特优势。通过煅烧