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芯粒互联接口规范 第6部分：基于3D封装的物理层技术要求及编制说明.pdfVIP

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  • 2026-08-25 发布于上海
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芯粒互联接口规范 第6部分：基于3D封装的物理层技术要求及编制说明.pdf

    国家标准《芯粒互联接口规范

    第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》

    （征求意见稿）编制说明

    一、工作简况

    1、任务来源

    《芯粒互联接口规范第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》是由中华人民共和国工

    业和信息化部（电子）提出，全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口的国家标

    准计划，计划代号T-339。主要承办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi

    联盟）。

    2、制定背景

    随着摩尔

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