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建立可信Chiplet供应链：从设计、制造到封测的全流程安全认证与追溯体系构想

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术成为延续半导体性能增长的关键路径。然而，多供应商芯粒的异构集成打破了传统单一芯片的封闭信任边界，引入了硬件木马、IP窃取、伪造篡改等新型供应链安全威胁。本报告聚焦供应链与安全专业，系统探讨如何通过硬件根信任、物理不可克隆功能（PUF）等前沿技术，构建从设计、制造到封测的全流程安全认证与追溯体系，确保多来源Chiplet组装后的系统安全性。

报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。首先界定可信Chiplet供应链的行业边界与研究框架，明确核心安全指标。其次，分析宏观经济与政策环境对自主可控芯粒生态的驱动作用。在现状部分，深度剖析产业链各环节的价值分布与安全痛点，指出当前多源Chiplet市场存在供需结构性错配，安全验证机制缺失。

在竞争格局方面，报告指出当前行业处于寡头向生态竞争过渡阶段，头部IDM与Foundry主导标准，而第三方安全服务商正快速崛起。需求分析表明，下游AI与自动驾驶客户对芯粒级安全认证的需求最为迫切，但面临成本与性能平衡的痛点。趋势预测显示，在中性情景下，至2028年全球可信Chiplet市场规模有望突破80亿美元，年复合增长率超35%。硬件根信任与PUF技术的融合将成为确定性