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硅片清洗操作工岗位作业考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.硅片清洗常用的碱性清洗剂有______。

2.去离子水电阻率要求不低于______MΩ·cm。

3.硅片清洗经典工艺是______工艺。

4.超声波清洗主要去除______污染物。

5.酸洗常用酸液组合是______和HF混合液。

6.硅片干燥方式有______干燥和氮气吹干。

7.清洗前去除有机污染物的预处理用______。

8.承载硅片的工具是______。

9.控制温度可提高______效率。

10.清洗后检测表面______含量确保质量。

填空题答案：

1.NaOH（或氢氧化钾）

2.18.2

3.RCA

4.颗粒

5.HNO3（或硝酸）

6.离心

7.异丙醇（或有机溶剂）

8.石英舟（或花篮）

9.清洗（或反应）

10.金属离子（或颗粒）

单选题（每题2分，共20分）

1.以下哪种不是硅片清洗常用酸？（）

A.HClB.H2SO4C.H3PO4D.酒精

2.超声波清洗频率一般为？（）

A.20-40kHzB.50-100kHzC.100-200kHzD.200kHz以上

3.RCA工艺SC1清洗液组成是？（）

A.NH4OH+H2O2+H2OB.HCl+H2O2+H2OC.HF+H2OD.HNO3+HF+H2O

4.氮气纯度要求至少为？（）

A.99%B.99.9%C.99.99%D.99.999%