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亚太区智算中心液冷应用现状与技术演进白皮书2025

一、亚太区智算中心液冷应用现状概览

1.1区域算力需求与散热压力

1.1.1智算负载的功耗特征

从行业测算看，二〇二五年亚太区人工智能算力投资进入密集释放期，训练集群与推理集群的机架功率密度快速攀升。传统以通用服务器为主的数据中心，单机架功耗普遍维持在八千瓦至十五千瓦区间；而承载大模型训练任务的智算节点，单机架功耗已经跃升至三十千瓦乃至一百千瓦以上。值得注意的是，功耗的集中化使得单位面积热流密度成倍增长，机房内局部热点温度难以用传统风冷方式平抑，芯片结温波动直接影响训练任务的稳定性与硬件寿命。

从实践经验来看，当单芯片热设计功耗突破千瓦门槛，风冷散热器的体积与风量与功耗呈非线性关系，继续依靠提高风速来缓解温升，会带来风扇能耗、噪声与设备故障率的同步抬升。该现象在日本、韩国以及中国部分东部城市的机房中已被反复观测到，成为驱动液冷替代的根本动因。必须强调的是，功耗上升并非线性叠加，而是伴随高功耗芯片的集群化放置形成热岛，进一步压缩风冷的余量空间。

1.1.2风冷的物理天花板

不容忽视的是，风冷方案存在明确的物理上限。空气的比热容约为一点零千焦每公斤每摄氏度，而常见冷却液的比热容可达其数千倍，这意味着同等质量流量下液体可搬运的热量远超空气。当机架功率密度超过二十千瓦，风冷系统的风机功率占比显著上升，整体能效反而下降，形成越制冷越费